东兴证券研报指出，当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好三个方向：1）AI眼镜：AI眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI端侧最佳载体之一。目前AI智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司布局探索AI智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂以及初创公司等，2024年下半年有相关AI智能眼镜新品亮相发布。建议关注：恒玄科技、瑞芯微等。2）高速铜连接：高速铜缆DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达作为全球AI产业的领航者，GB200NL72基于Blackwell的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联将进入快速发展时期。建议关注：沃尔核材、神宇股份等。3）HBM：AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元。建议关注：通富微电、长电科技等。

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