6.新加坡设备公司ASMPT：去年Q4营收62.0亿港元，同比增加43.9%
集微网消息，据韩国媒体昨天 (2月23日) 报导，有消息人士透露GPU龙头英伟达今年9月即将发布采用5纳米制程的 RTX 40系列，确定将与台积电合作。而在此前，英伟达RTX 30 系列主要采用三星8nm制程技术生产。
此外，BANDAO电竞 半岛电竞据TheElec报道，消息人士称，高通还将其4nm AP处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工订单交给了台积电，而此前高通仅将代工订单交给了三星电子。
据该消息人士指出，高通之所以决定更依赖台积电，而不是三星电子，是因为后者的先进工艺节点面临产量问题。三星电子的代工半导体部门Snapdragon 8 Gen 1的成品率为35%左右，而其自研的Exynos 2200的成品率更低。
在去年台积电争夺了英伟达7nm GPU代工订单后，高通的这一决定对三星来说是一个重大打击。
业内认为，三星痛失英伟达GPU和高通AP大单，晶圆代工地位有所动摇。此外，就工艺来说，如三星的4nm工艺远不及台积电4nm工艺，尤其在手机芯片的功耗表现上非常不理想，三星与台积电的差距似乎正在加速拉开。
面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协同开发环境 ；
通过此次突破性的合作，双方将结合Cadence Allegro平台和达索系统3DEXPERIENCE平台来优化机电一体化产品的建模、设计、仿真和产品生命周期管理的端到端过程；
助力各行业企业加快创新和产品上市进程，为客户提供有竞争力的、智能互联的卓越体验；
虚拟孪生体验为供应商协同、仿真、制造执行和供应链优化提供了整体的、多学科的视角。
楷登电子和达索系统于今日宣布建立战略合作伙伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航天与国防以及医疗卫生等多个垂直市场的企业客户提供集成化新一代解决方案，助力实现复杂电子系统的开发。
双方将结合达索系统的3DEXPERIENCE平台与Cadence® Allegro®平台形成联合解决方案，使企业能够对复杂、互联的电子系统进行多学科建模、仿真和优化。借助这一全新的多学科解决方案，客户能够加快端到端系统的开发过程，同时对设计的性能、可靠性、可制造性、可供应性、合规性以及成本进行优化。
达索系统和Cadence公司与各行业的领先企业客户建立了多年的合作关系，在全球生产环境中证明了这个解决方案行之有效。
双方合作开发的虚拟孪生体验整合了完整的能力来覆盖机电产品的生命周期管理、业务流程分析和多学科系统开发、电子工程和可追踪性。这一全面的虚拟模型为电子和结构仿真、制造和供应链执行提供了一个完整的实时视图，通过“模拟分析”研究改善决策并加速创新。
随着产品和服务的互联程度和智能程度的不断提高，消费者、市民、患者乃至我们每一个人都能够获得更加个性化、更吸引人的体验，从而提高我们的生活品质。在这种不断变化的背景下，各公司必须迅速开发出安全、高质量的电子系统产品，并且要尽可能确保设计一次成功。为应对电子系统的复杂性、成本和上市进程带来的压力，两公司需要协作创新，将电子、BANDAO电竞 半岛电竞机械以及整个价值链的其他功能结合起来。
Cadence公司资深副总裁、定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley表示：“由于电气化、安全性、连接性、可持续性、AI/ML、云、供应链/监管挑战等原因，各行业都面临着严峻的产品复杂性挑战。Cadence是复杂IP、半导体、先进IC封装、PCB和电气系统设计和分析领域的全球领导者。与达索系统功能强大的3DEXPERIENCE平台结合使用，客户将有机会真正实现包括电子、机械、制造和产品生命周期管理在内的整体企业转型。我们非常荣幸能与达索系统建立战略伙伴关系，这将推动我们通过机电‘虚拟孪生体验’快速实现产品开发。”
达索系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示：“在体验经济中，产品的真正价值来自于使用体验。而互联电子系统正在提高体验经济中所有行业的标准。公司必须在产品开发过程中将开发理念从‘产品’转变为‘体验’，这样才能提供消费者所期待的体验，从而在体验经济中取得成功。我们与Cadence的战略伙伴关系将推动以虚拟孪生体验为中心的协作，彻底改变高性能电子系统的开发流程。”
集微网消息，据日经中文网报道，韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。
据报道，越南政府已于2月17日批准了三星电机的投资计划。三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板，以提升三星电子的半导体性能。随着近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难，有必要通过改善封装基板技术来提高半导体性能。
集微网消息，2月23日，据台媒DIGITIMES报道，消息人士称，当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。
消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。
此外，三星的晶圆代工市场份额在17%左右，仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。
消息人士认为，2023年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。
报道称，英特尔最近收购了高塔半导体，但后者仅占全球代工市场份额的1%。目前，市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务（IFS）产生积极的增长看法不一。
消息人士称，该金额与LG Innotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LG Innotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。
LG Innotek最快明年可以生产FC-BGA。这是由于新冠疫情大流行，生产所需的一些关键设备（例如光刻机和层压机）的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时间在新冠疫情大流行之前为大约六个月。
6、新加坡设备公司ASMPT：去年Q4营收62.0亿港元，同比增加43.9%
集微网消息，2月23日，新加坡集成电路设备供应商ASMPT发布2021年第四季季度及2021年全年业绩报告。
根据公告，2021年第四季度，ASMPT营业收入为62.0亿港元（7.96亿美元），同比增加43.9%；利润总额为9.11亿港币，同比增加693.8%；新增订单总额为港币 52.5 亿元(6.74 亿美元)，同比增加 25.0%；毛利率为 41.3%，经营利润率为 20.0%。
2021年全年，新增订单总额创新高达港币261.2亿元(33.6亿美元)，同比增加65.6%；营业利润为港币31.8亿元，同比增加398.8%；毛利率为40.6%，经营利润率为18.9%。
ASMPT集团行政总裁黄梓达先生表示，主要宏观利好因素推动了集团在2021年的表现，其中包括过往半导体资本设备投资不足，在多变的地缘政治和供应链问题的影响下，刺激了对半导体自给自足的需求。这均在多个终端应用领域推动了广泛而持续的数码化转型潮流。
1、合营公司 AAMI，加快了集团前物料(引线 框架)业务，业绩表现亮眼。
2、热压焊接 (TCB) ，集团的芯片与基底连接的 TCB 工具在全球占据主导地位，集团最近接获了未来两年接近 1 亿美元的新一代芯片与晶圆 TCB 平台的订单，并且已扩大额外的生产基地和产能，以交付该等先进工具。
3、先进封装(AP)增长，集团跨越 SEMI 及 SMT 两个分部的AP解决方案于2021年度录得约5.90亿美元的收入，同比增长 35%，订单对付运比率为1.15，超越2020年的水平。
4、汽车解决方案增长，受惠于汽车电动化热潮，汽车解决方案为集团2021年的收入贡献约4.3亿美元，较去年的水平增长超过一倍，并增加了大量新客户
具体来看，公司全年业绩快速增长，其中汽车、消费者和工业市场的收入贡献均同比增加一倍以上。
SEMI及SMT分部的新增订单总额均创新高，推动了集团的新增订单总额创新高达港币 261.2亿元(33.6 亿美元)，在其支持下，集团持有大量的未完成订单总额达港币100.6亿元(12.9 亿美元)，订单对付运比率为 1.19。
公司表示，尽管面对全球供应链环境的限制，集团盈利仍上升至创新高的港币31.8 亿元，同比增长 398.8%，这受惠于高经营杠杆和集团策略性措施带来的利润效应。
据了解，ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，总部位于新加坡。公司专注于设计、制造及销售半导体工业所用之器材、工具及物料。集团之主要产品包括(1)金线)IDEALine自动化设备；(4)晶积度焊珠距阵分离系统；(5)后塑封设备；(6)高精准之激光二极管焊机；及(7)全面之引线框架或金属性基板之“晶积度包装”包装方案-QFN等。目前，流动装置(包括智能手机及平板计算机)继续成为集团业务的主要驱动力，LED一般照明是未来市场重大的增长驱动力，新收购的SMT业务是集团之营业额及盈利的主要增长驱动力。
集微网消息，据路透社报道，荷兰半导体供应商ASM International (ASMI)周二预测2022年下半年的收入将增加，因为它预计供应链问题将在上半年继续存在。
“基于目前的情况，我们预计2022年下半年的收入将高于上半年的水平，”ASMI在一份声明中表示。
英特尔和应用材料等半导体集团受到供应链挑战的打击，预计尽管全球对汽车、电脑和智能手机等产品所用芯片的需求不断增加，但复苏需要更长的时间。
ASMI预计第一季度收入为5亿欧元-5.3亿欧元（5.67亿美元-6.01亿美元），而上年第四季度为4.913 亿欧元。