三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12nm工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准，三星12nm DRAM将解锁高达7.2Gbps的速度，这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清（UHD）电影。

　　与上一代三星DRAM产品相比，12nm DRAM的功耗降低约23%，随着2023年新款DRAM量产，三星计划将这一基于先进12nm工艺技术的DRAM产品扩展到更广泛的市场领域。

　　供应链消息，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4 nm芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当台积电亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，特斯拉可能成为台积电亚利桑那工厂的前3大客户之一。

　　德州仪器近日宣布，设立于犹他州Lehi的最新12英寸晶圆厂LFAB，已经开始投入模拟与嵌入式产品的量产。LFAB是德州仪器在2022年开始投入半导体量产的第二家12英寸晶圆厂，预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。LFAB位于犹他州Silicon Slopes高科技园区的中心地带，是犹他州唯一的12英寸半导体晶圆厂。

　　LFAB可支持65nm和45nm技术，并不止步于这些技术节点，LFAB拥有生产嵌入式处理芯片等的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB每天将制造数千万片芯片来满足从再生能源到电动车到太空望远镜等各领域电子设备需求。

　　应用材料计划投资数十亿美元，在美国加州建立新的研发中心，打造一个高速创新平台，致力于先进材料工程、基础半导体技术，以及相关设备。该研发中心将与全球主要芯片制造商开展研发合作，强化大学合作伙伴关系，并且能够与美国未来的国家半导体科技中心（NSTC）合作。应用材料希望通过美国政府的资助，包含芯片法案与加州州长商业和经济发展办公室今年稍早提供的竞争补助，进行这项投资。

　　除此之外，应用材料打算扩大在美国的芯片设备制造产能，并投资新的基础建设，以加速与产业生态系的合作并培育在美国未来关键技术建立优势所需的人才。同时，应用材料举行扩建新加坡厂房的动土典礼。

　　奥迪发布最新未来规划，计划从2026年起仅推出电动车，2029年起所有工厂生产纯电动汽车，并于2033年起逐渐停止燃油车的生产。此外，奥迪一汽新能源将生产PPE平台车型，工厂将于2024年底投产，这将是奥迪在中国市场的第一家只生产纯电动车型的生产基地。

　　德国的Böllinger Höfe和比利时的布鲁塞尔两个奥迪工厂，已经生产全电动汽车。明年起，奥迪Q6 e-tron将成为首款在德国因戈尔施塔特下线的纯电动车型。

　　韩媒报道，LG Innotek已将ABF基板确定为其新的增长动力来源，并正在为该产品建设新的生产线。LG Innotek正在龟尾工厂建设ABF基板生产线年下半年进入量产。

　　意法半导体推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片 STWLC99，不到 30 分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。STWLC99的功率处理能力将改变工业工具、医疗监护、药泵、移动机器人、无人机等电池供电设备的发展前景，延长设备续航时间，缩短充电时间。

　　近日，广东紫粤半导体有限公司成立，法定代表人王和生，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示，该公司由紫光集团有限公司、广州湾区半导体产业集团有限公司分别持股80%、20%。

　　中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。据介绍，中科驭数K2采用28nm成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片，具有成本低、性能优、功耗小等优势。

　　海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。半岛电竞官网入口 半岛电竞登录半岛电竞官网入口 半岛电竞登录